高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone
根据外电报导,移动处理器龙头高通(Qualcomm)日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙(Snapdragon)X60。高通指出,这是可用于将智能手机与5G网络连接的3代基带系统,但苹果有可
根据外电报导,移动处理器龙头高通(Qualcomm)日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙(Snapdragon)X60。高通指出,这是可用于将智能手机与5G网络连接的3代基带系统,但苹果有可
就在大家把眼光专注在5G芯片的发展上之际,事实上目前各家移动处理器公司的主要营收来源还是在4G LTE的产品上,使得后续的更新也不会立即停止。移动处理器龙头高通(Qualcomm)21日宣布
10月14日,高通全资子公司高通技术宣布,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。与高通合作的OEM厂商
未来5G市场将进入大规模商用化阶段,届时扮演收发天线的射频(RF)元件将成为5G关键要角之一,高通(Qualcomm)看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示,高通5G射频元件订单