未来5G市场将进入大规模商用化阶段，届时扮演收发天线的射频（RF）元件将成为5G关键要角之一，高通（Qualcomm）看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示，高通5G射频元件订单已经独家委由砷化镓大厂稳懋，5G商机一旦开始进入爆发成长期，稳懋未来订单可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技术最新发展，在工程样品机当中，高通秀出在手机的上方及左右两边共三个区块加入射频接收天线，使手机能够自行选择讯号最强方向，接收发讯号尽力保持在峰值水准，显示已经克服毫米波讯号容易快速衰减的技术难度。

事实上，高通已经对外宣布完成针对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，强化高通在4G／5G的射频前端（RFFE）滤波器研发能力，使高通一路从数据机芯片到射频相关元件都已经全面到位，未来将有机会持续吃下手机品牌厂在Sub-6频段及毫米波的大单，且一旦毫米波技术兴起，小型基地台商机可望随之爆发，高通更可望夺得先机。

据了解，高通目前在全球首款商用的5G新空中介面（NR）Sub-6频段及毫米波（mmWave）解决方案，在功率放大器（PA）、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器（LNA）、开关元件（Switch）以及封包追踪等元件皆全数自行开发。

外界看好，由于高通本次在5G手机芯片布局上，除了推出代表旗舰级的8系列Snapdragon平台之外，还将5G连网技术加入7、6等中高端系列，代表5G手机可望加速普及。

由于高通同时在毫米波、Sub-6频段的5G技术都有所布局，且获得重大成果，并对外透露未来手机可望导入三个射频接收发天线，加上毫米波带动的小型基地台商机。因此法人看好，独家吃下高通砷化镓的稳懋进入5G世代后，接单量将更加畅旺。

稳懋总经理陈国桦日前也指出，看好明年5G商机，公司在产能已近满载的情况下，规划第四季进机台，月产能再扩增5,000片、朝4.1万片迈进，扩产幅度近14%，明年第二季起可望贡献营收。