总投资超3亿 北大集成电路产教融合创新平台入选服务国家集成电路领域的重中之重项目
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项,是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。
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盛美半导体全球首台 UltraECPmap 镀铜设备进驻上海华力微电子工厂(华虹六厂),将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。
随着首批光刻机的搬入,华虹七厂顺利进入工艺设备安装调试阶段,翻开华虹无锡项目发展的新篇章。这是无锡市 十三五 重大产业项目之一。
奕斯伟集成电路设计研发基地项目签约仪式在嘉兴海宁举行,共建集成电路设计研发基地,延伸培育集成电路设计等核心产业,打造助推全市泛半导体产业发展的新引擎。