电子材料
应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric
全球半导体业积极开发相关芯片的当下，为了扩大其产品线，应用材料决定进行收购日本同业Kokusai Electric的计划，藉此以增加许多半导体生产的专门技术。
ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产
为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产EUV设备的厂商ASML正积极开发下一代EUV设备，就是High-NA（高数值孔径）EUV产品，预计几年内就能正式量产。
Cree积极扩厂开发功率及射频元件，GaN on SiC磊晶技术发展待观察
SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree2019年5月于美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市，扩建1座先进自动化8寸SiC晶圆生产工厂与1座材料超级工厂(Mega Factory)。
