首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。
中晶股份主要产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。据了解，中晶股份曾于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌。
作为国内为数不多的半导体硅片企业之一，中环股份一直备受关注。今年年初，中环股份宣布加码硅片业务，拟非公开发行股票募资总额不超过50亿元，用于集成电路用8-12英寸半导体硅