作为国内为数不多的半导体硅片企业之一，中环股份一直备受关注。今年年初，中环股份宣布加码硅片业务，拟非公开发行股票募资总额不超过50亿元，用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

对于中环股份此次非公开发行股份，中国证监会审查后提出反馈意见。日前，中环股份发布对反馈意见的回复，其中谈及了其硅片业务的现状以及募投项目的相关事项。

根据公告，此次中环股份募投的集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目，拟建设月产75万片集成电路用8英寸抛光硅片和月产15万片集成电路用12英寸抛光硅片生产线，项目总投资额为57.07亿元，拟使用募集资金45亿元作为工程费用。

随着半导体行业的不断发展，8、12英寸半导体硅片已成为市场主流产品。因大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒，行业集中度较高，全球仅有少数企业具备8、12英寸半导体硅片生产能力。随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，市场对8、12英寸半导体硅片的需求持续增加，未来该领域的市场空间巨大。

产销方面，中环股份指出，随着其8英寸半导体硅片生产线的建设和投产，8英寸半导体硅片的产能逐渐上量、客户数量逐步增加，使得产能利用率和产销量逐步达到较高水平。2018年度，中环股份产能利用率和产销率分别为89.30%和98.37%，2019年一季度分别为87.10%和95.50%。

订单方面，中环股份透露称，其8英寸半导体硅片订单分为月度订单、季度订单和年度订单，截至2019年4月末，其已获得的三类订单中需要于2019年第二季度供货的8英寸产品数量为80万片左右，该数量在第二季度业务的实际开展过程中还将有所增加。

认证方面，中环股份表示截至目前已累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应，应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP产品等陆续通过客户认证，并实现批量供货。目前尚有28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中。

同时，中环股份正在积极开展12英寸产品的研发和认证工作。其自主设计开发12英寸直拉单晶生长的热场和工艺参数，2018年一季度已实现12英寸直拉单晶样品试制。目前12英寸产品已向客户送样开始样品认证，认证相关工作正在稳步推进中。

中环股份指出，其现有8英寸生产能力已基本达到饱和，目前实际产能仅能满足长期合作客户的订单需求，随着市场的逐步开拓，新增8英寸产品订单需求将无法得到满足，亟需扩充相应产能；现有8英寸产品的认证基础也为12英寸产品以及新建产线8英寸产品成功通过客户验证提供保障。

总体看来，中环股份认为其募投项目建设具备良好的市场基础、技术和人才保障，8英寸产品有稳定的客户，在此基础上推进募投项目生产的8英寸、12英寸半导体硅片产品认证、量产和批量供应具备充分的客户基础，募投项目产能消化具备可行性。

本次募投项目投产后，中环股份的8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产，将进一步提升其产品中半导体材料的占比，产品结构将得到优化。

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