注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司
2019年6月，兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议，拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备，日前该合作项目有了新进展。携手大基金
封装测试
部分地方集成电路投资过热？苗圩：克服盲目低水平重复建设
1月20日，在国务院新闻办公室新闻发布会上，工业和信息化部部长苗圩介绍了2019年工业通信业发展情况，并答记者问。有一些媒体的报道指出，当前集成电路产业在一些地方存在投资过
联电协助力旺导入28纳米高压制程，未来预计强攻OLED市场
晶圆代工大厂联电20日宣布，IC设计公司力旺一次可编程（OTP）存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压（HV）制程，强攻有机发光二极管（OLED）市场，关键客户已经完成设计定案（
浙江嘉善经开区集成电路产业快速崛起
就一个字，忙。 日前，格科微电子（浙江）有限公司相关负责人说。开业不到4个月时间，格科微电子产品订单源源不断地涌入。目前，企业封装、测试等3个车间已经开始运作，各类设
壮大“芯屏器核网”全产业链 重庆将重点推动SK海力士等项目
2020年1月11日，重庆市第五届人民代表大会第三次会议在重庆市人民大礼堂开幕，市长唐良智作政府工作报告报告指出，2020年，重庆市将壮大 芯屏器核网 全产业链。 芯 ，重点推动万国