台积电SoIC封装将量产！谷歌和超微抢先用
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律的发展速度变慢
封装测试
实现产业发展新格局，北京经开区集成电路研发及总部基地揭牌
北京亦庄消息指出，该基地立足经开区朝林广场地理区位和物业配套成熟的优势，打造物理空间高效集约、创新资源共享联动、研发环境舒适友好的经开区集成电路研发及总部基地，力
全球市场三足鼎立，国内半导体封测业如何实现可持续发展？
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封
三年新增投资3000亿元，上海国资国企建设临港新片区计划出炉
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如何应对8英寸产能紧缺难题？供应商称：无法可解
8英寸晶圆市场紧俏，已然成为今年半导体行业热度不减的话题。先是出现史无前例的买方市场，涨价已成定局，继而又传出IC设计厂商联发科租设备给力积电使用的惊人消息。力积电董