韩国：力争10年内AI芯片市占率达20%
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
封装测试
封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏
通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。针对业绩预期变动的原因，公司表示：随
19家半导体公司拟募资逾400亿
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2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展，整理十大科技趋势，精彩内容请见下方：1 先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而
首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功
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