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华为国内首个芯片厂房封顶

全球半导体观察12月2日消息,中国建筑第八工程局有限公司(以下简称中建八局)今日在官网宣布,华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)已正式封顶,由中建八局承建。

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45亿美元,半导体业再现重大并购案

据媒体报道,德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。今日(11月30日),环球晶圆亦发布新闻

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