新半导体产线何时启动运作？三星陷入两难
之前，在半导体市况好的时候，韩国三星在中国陕西省西安市和韩国京畿道平泽市所扩增的半导体生产线，如今面临了在存储器市场价格跌价的情况下，何时进一步启动运作的大问题。
存储器
宏旺半导体自主研发APP取得计算机软件著作权 智能检测eMMC、UFS
2019年，宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权，ICMAX又一份知识产权（软件著作权）正式公布 宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ，这对检测安卓手机eMMC、UFS有
SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
10月21日，SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大
三星B-die颗粒打造，芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速内存套装
芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V内存套装
东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户
日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示， 华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为