西安三星二期项目一阶段预计9月底实现满产6.5万片/月
三星12英寸闪存芯片二期项目由三星（中国）半导体有限公司建设，项目总投资150亿美元，约1000亿元人民币，总建筑面积约53万平方米，其厂房是目前全球单层占地面积最大、洁净度要求
存储器
加速业界采用DDR5,美光推出“技术应用支援计划”
美光科技（Micron）宣布一项全面性计划 技术应用支援计划 （Technology Enablement Program，TEP），该计划将提供技术资源、优先取得产品，以及和生态系统伙伴的接洽机会；并协助设计、开发
西安三星二期第一阶段有望在第三季实现满产
三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。 14日下午，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤
群联将出售与金士顿科技的合资公司股份
存储器控制芯片设计大厂群联14日宣布，将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司（KSI）股份予金士顿。此交易将使金士顿成为KSI的主要股东，群联获得处分金额约新台币17
2020上半年半导体产业大事件，这些热点备受关注
2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出