“三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。”14日下午，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在翻译的帮助下介绍说。

据了解，三星（中国）半导体有限公司落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。2017年8月，三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议，投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020年3月，二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

疫情期间，三星半导体存储芯片二期项目第一阶段正处于设备调试期。池贤基说，为确保产品顺利下线，西安高新区建立了重大外资项目专班机制，通过包机帮助三星接回700多名工程师，还帮忙从湖北运回了关键原材料。

因为半导体工厂需要24小时不间断生产的客观需求，三星（中国）半导体有限公司生产一直在持续进行，所以公司在做好防疫工作的同时努力恢复生产，在防疫的同时也保证经济良好运行。池贤基说，公司在严格进行防疫工作的同时，也根据疫情发展的情况，在不同阶段实行不同的复工政策。“一方面通过多种手段加强预防工作，另一方面也在进行核酸检测、测量体温等前置工作之后，促进了数千名相关人员的顺利复工，稳定了就业。”

据了解到，三星（中国）半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand闪存芯片，“西安造”的高端存储芯片占到整个三星同类产品的37%，占到全世界同类产品的13%。三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安，西安已逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。

而此前的消息指出，三星高端存储芯片二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。