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半导体设备

SEMICON West 2023：全球半导体制造设备2023年收缩，2024年将强劲反弹

在2023年进行调整后，将在2024年出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的强劲长期增长的预测保持不变。

SEMICON 半导体设备 2023-07-13

中微电子推出12英寸薄膜沉积设备，已导入客户端进行生产线核准

中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。

半导体设备中微电子 2023-05-11

SEMI:2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元

SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。

半导体设备 2022-11-20

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。

晶圆封装半导体设备半导体芯片 2021-11-08

2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元,同期增长37.6%

出货数据稳健的年增长率显示市场对半导体设备的需求依旧强劲。

半导体设备 2021-09-25

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