未达成一致 日韩就半导体出口管制问题将再次磋商
10月11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。据韩联社报道，下一次磋商预计在11月10日前进行。
半导体材料
上会大考在即 这家半导体设备厂商准备好了吗？
在上市申请获受理三个月后，半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称 芯源微 ）即将迎来大考。10月11日，上交所科创板上市委公告显示，芯源微将于10月21日上午进
总投资10.6亿元 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡
近日，江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司（以下简称 上海釜川 ）举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天，总投资10.6亿元的釜川高端装备（半导体、光伏）研
厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新
昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。当前，我市
