半导体材料

稳懋:产能满载 第4季进机台扩产14%

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示,目前产能已满载,预计第4季进机台扩产,明年产能将扩增5000片,扩产幅度约14%。陈国桦说,今年是5G元年,预期明年5G手机将达2亿支规模,后年可

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硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季起

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