中环股份：无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产
2020年4月2日消息，中环股份副总经理、董事会秘书秦世龙在2019年度业绩网上说明会上介绍了该公司当前各工厂产能的情。
半导体材料
中微公司：获得政府补助款项1750万元
2020年4月2日消息，中微公司公布公告称，公司自2020年4月1日至2020年4月2日消息，累计获得政府补助款项共计人民币1,750.00万元，其中，与收益相关的政府补助为人民币1,750.00万元,与资产相
总投资106亿元的半导体产业园项目落户浙江嘉兴
据读嘉新闻信息，嘉兴产城半导体产业园项目选址于嘉兴经济技术开发区先进制造业基地，用地规模约400亩，计划总投资106亿元，注册资本总额不低于36亿元，预计完全投产后，年总产值