至纯科技：在建晶圆再生项目预计2023年达到计划产量
2020年6月2日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称 至纯科技 ）在投资者互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预
半导体材料
中国长城证实：首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实
6月3日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称 中国长城 ）在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月，中国长城官方消息
推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司
2020年6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于
总投资7亿元 上海新阳半导体第二生产基地项目签约合肥
2020年6月2日，合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会举行，85个总投资额超600亿元项目在合肥新站高新区集中签约、开工。据新站高新区相关负责人介绍，此次签约
总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产
据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百