半导体材料
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。
多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。