总金额40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
本文《总金额40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，655字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。
半导体材料
两家半导体半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作
该篇以《两家半导体半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作》为题，重点介绍芯片材料/设备行业相关信息，687字涉及芯片,半导体材料,碳化硅相关信息。
安芯电子冲刺科创板IPO，募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目
本文《安芯电子冲刺科创板IPO，募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目》，重点介绍芯片功率器件细分领域相关信息，679字涉及芯片,半导体材料,功率半导体相关信息。
启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目
该篇以《启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目》为题，重点介绍芯片材料/设备行业相关信息，795字涉及芯片,半导体材料,第三代半导体相关信息。
投资5亿元，宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产
本文《投资5亿元，宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，811字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。