这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产
据信丰新闻报道,2019年信芯半导体在信丰投资5亿元,新建5G功率保护芯片及IC封测项目,将年产120万张5G功率保护芯片,项目于去年12月落地,今年6月进入试生产阶段。图片来源:视频截
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