544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权
制造封装
台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星
全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦
格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产
之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用
总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡
据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看，一产业项目6个，总投资额56.14亿元；
实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间
在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料