全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦于不确定性增加，两家公司的差距未来将会越来越大。
根据韩国媒体《Business Korea》报导，台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程生产的芯片，性能有望较5纳米制程产品提升35%，效率提高50%，与最先进的7纳米制程芯片相较，7纳米制程产品将被远远抛在后面。
台积电曾表示，相信摩尔定律依然有效。依据摩尔定律，半导体的电晶体数目每隔18个月会增加1倍，性能也提升1倍，尽管有人仍会提及物理限制，台积电仍强调，摩尔定律的基础将会延伸到1纳米制程之后。
台积电补充，有能力达到1纳米制程，目前预计将在2纳米制程技术投资65亿美元，并在2024年开始制造基于该技术的产品。
报导进一步指出，对台积电循序渐进、且越来越精密的制程发展计划，对三星来说是沉重的负担。三星原本目标是在2030年前在全球晶圆代工市场占最大市占率，但许多因素让这目标不再乐观，包括之前日本对光阻等半导体生产原料出口限制，导致三星的不确定性不断增加等。
一位韩国业内人士指出，目前三星已完成3纳米技术研发，现正招聘许多具极紫外线（EUV）制程的相关设备技术人员，加速采用EUV技术的制程研发。该人士也表示，在外部不确定因素增加情况下，投资和相关规划仍必须在不确定性问题解决后，才可能有进展。
