瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上。另外,还通过将在日本设
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上。另外,还通过将在日本设
随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温,且明
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。至于
半导体产业在2019年迎来衰退态势,冲击全球半导体设备产值表现,预估将较2018年衰退不小的幅度。而作为主要供应链的美国与日本等半导体设备商,在中美贸易摩擦与日韩贸易关系变化
全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后,现在又专心在5纳米及3纳米开发,并且还将眼光放在更先进的2纳米研发,这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认,相较于三星正苦