SemiW半导体世界2021年据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心CPU及最多64核心GPU，内存高达128GB，性能为目前芯片2倍。
苹果M1芯片自2020年推出以来，轻松取代英特尔芯片，且不断进步；2021年MacBook Pro搭载的M1 Pro和M1 Max明显更强大，有越来越多传闻，苹果打算为下一代专业计算机，包括新iMac Pro配备更强大的芯片组合，即新M1 Max Duo芯片。
“M1 Max Duo”将与采英特尔芯片、最大容量的27寸iMac搭配，同时性能优于Core i7和Core i9芯片。外媒《Extremetech》报导，M1 Max Duo是由两款M1 Max芯片接成，性能翻倍；还有传闻指出，Mac Pro将推出采用4x设计的M1 Max Quadro。
虽然苹果尚未以上消息，不过有许多证明这芯片是双核心，像先前致力让Linux在苹果最新硬件平台运作的开发者Hector Martin，讲到macOS系统时不断提及“大量”和“多芯片”组合，且新款M1 Pro和M1 Max明显采用相关设计，即使目前未用到。
换言之，苹果似乎事先预告M1 Pro/M1 Max芯片结合，只是还没做出来，而明年iMac Pro有望出现第一款双芯片组合，就让我们拭目以待。
