Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户。Stellantis方面表示，公司计划与鸿海科技集团共同开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足Stellantis 80%以上的半导体需求。

鸿海科技指出，此次合作宣布是 2021 年 Stellantis 软件日活动的一部分，软件日中 Stellantis 推出了 STLA Brain 全新的电子电气和软件架构，并且将运用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 个电动车平台（包含 STLA Small、Medium、Large、Frame)。STLA Brain 将具备完整的 OTA 空中下载更新技术，提供非常灵活和高效的控制性能。

Stellantis 集团 4 大纯电动力平台

  1. STLA Small：节能都会小车/最大续航 500 公里
  2. STLA Medium：高阶豪华车型/最大续航 700 公里
  3. STLA Large：AWD 四驱车款或美式肌肉跑车/最大续航 800 公里
  4. STLA Frame：货卡或商用车款/最大续航 800 公里