日前，紫光国微披露公开发行可转债预案。预案显示，紫光国微本次拟公开发行总额不超过15亿元（含）可转换公司债券，募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目、补充流动资金。

募资15亿元投资两大芯片项目

此次发行可转债，紫光国微的募投项目主要包括两大芯片项目以及补充流动资金。

根据可行性分析报告，新型高端安全系列芯片研发及产业化项目是紫光国微基于安全芯片技术的积累进行的研发工作，可以大幅度提高芯片的算法性能，提供高性能运算能力，提升产品的性能以及安全性，在进一步提升公司整体竞争力的同时，保证技术领先优势。

该项目总投资为7.66亿元，拟使用募集资金6.00亿元，实施主体为紫光国微全资子公司紫光同芯微电子，具有产品包括：自主知识产权内核的安全芯片、面向5G多应用的大容量安全芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片、面向服务器和云计算的高性能安全芯片。

车载控制器芯片研发及产业化项目是针对国内车载控制器芯片日益旺盛的市场需求设计研发，形成工艺技术能力和量产能力。通过车规级控制器芯片的研发，一定程度上提升国内车载控制芯片数字化、智能化、网联化水平，进而推动车载芯片关键技术和产业落地进程。

该项目总投资为5.67亿元，拟使用募集资金4.50亿元，实施主体亦为紫光同芯微电子。紫光国微表示，此次对于车载高端控制器芯片的研发，基于公司深耕安全芯片的技术和资源积累，进一步实现公司多元化的市场布局，提升公司的核心竞争力。

此外，本次发行所募集资金中的4.50万元用于补充流动资金，以满足公司日常运营资金需要。本次补充流动资金将有效缓解公司发展带来的资金压力，有利于增强公司竞争力以及抗风险能力。

升级拓展产品线抢进车载芯片市场

紫光国微是紫光集团旗下“芯云战略”核心上市公司，聚焦集成电路芯片设计领域，主要包括智能安全芯片业务、特种集成电路业务、半导体功率器件业务、晶体业务以及联营企业旗下的FPGA芯片业务、存储器芯片业务，其中智能卡芯片和特种集成电路是其营收主要来源。

在这次募投项目中，新型高端安全系列芯片研发及产业化项目主要是在其现有技术基础上对其安全芯片产品线的升级与拓展，包括研发基于开源内核的安全芯片，研发面向5G多应用的大容量安全芯片以及面向5G车联网V2X、服务器和云计算的高性能安全芯片。

目前，紫光国微的安全芯片产品主要为智能卡安全芯片，主要应用领域包括政务、电信、银行、能源等领域，这次募投项目将其产品领域拓展至在物联网、5G、云计算、大数据、工业互联网等新兴市场，有望进一步提高其在安全芯片的市场份额。

除了在安全芯片产品拓展升级，紫光国微这次募投项目还将目光瞄准了车载芯片市场。近年来，车载芯片市场增速显著，随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，车载芯片的使用将更加广泛、需求进一步提高，紫光国微亦欲进一步抢食这一市场蛋糕。

国产芯片在车规级芯片市场中处于弱势地位，对外依赖度较高，国内芯片产品主要依赖进口。

紫光国微表示，公司瞄准车载芯片市场，通过车载控制器芯片研发及产业化项目布局车载控制器芯片，有助于打破国外厂商在该领域的垄断，抢位车载芯片国产化发展先机。

据披露，紫光国微已成功打开车规级通用安全芯片THD89、车规级晶振等多个应用领域市场，这次募投项目建设将为其拓展车载芯片领域创造积极条件。

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封面图片来源：拍信网