高精尖的半导体行业，期盼5G已经很久了。
原因也简单， 从2018年末开始，DRAM和NAND型内存价格都相继开始暴跌，反映到财报上，就是三星、台积电、UMC等2019上半年单季收入和利润都出现了下滑。ASML、应用材料、KLA、TEL、Advantest、Teradyne等半导体设备龙头，也开始负增长。
研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体产业在过去一年时间里处于巨大衰退之中，2019年营收将比去年下降近13%。而在这样的颓势之中，中国半导体行业反而拿到了“逆袭”的剧本，保持着20%的年增长率。
照亮这东方一隅的曙光，正是5G。
一方面，5G通讯的更新换代，给移动系统和基站系统的处理器、基带和RF设备带来了更多的新需求。而中国作为最大的电子资讯生产国，这一次刚好站在了5G通信技术迭代的最前线。事实上，这也是首次，中国运营商能够与全球同行一起同步发布“某G”商用。面对广阔的网络改造需求，在这样的基础位面下，持续保持行业增长不成问题。
同时，5G带来的不仅仅是网络的简单增量和软硬件的常规迭代，作为一个通用的连接平台，它有机会更深入地影响垂直产业、工业互联网、自动驾驶等社会各个领域，激发出大量的全新需求，此时，一个完整、独立、安全的半导体供应链就显得无比重要，也充满“钱景”。
当然，坦诚地细究起来，中国的半导体产业的短板也不少。强研发的IP芯片和设备就不必说了，软实力诸如操作系统、EDA(电子设计自动化)等，国产化也才刚刚起步，短时期还难以全面上位。即便在不那么严苛的封装领域，设备的国产化率也只有10%左右，还有很多关键材料也是缺失的。
从长期来看，5G必然会带领中国半导体产业迎来一个全新的历史阶段。然而现实一点，门门课都要在短期内恶补到及格线，显然不太可能。那么靠市场和资本带动来有的放矢，就是一条必由之路了。
资本搭台，产业唱戏：5G最先撬开的矿藏将是……
既然想产业赶超与市场占领“两手抓”，那么商业的力量就不容忽视了。目前，5G市场上最紧缺的领域有哪些呢？
等待更新换代的头号选手，自然就是传统的移动设备，比如智能手机。
总的来说，在移动端，用户的刚需主要集中在四个领域：
1.高性能的5G芯片。
这个领域还是技术巨头的天下，小米、一加、OV等国产厂商亮相的5G手机基本都是高通855，华为系用的自家5G旗舰芯片麒麟990系列，三星的5G芯片也在中端手机上搭载。不过，5G的毫米波芯片相对更加复杂，通过封装工艺技术升级，中国封装厂与材料厂商协同发力射频前端集成化，占据半导体中端的主导优势还是大有可能的。
2.大容量存储芯片。
几秒钟下载一部高清电影，是5G最广为人知的应用，传统的64G内存起步已经远远不够了，由此也带来了对数据处理和存储单元的需求暴涨。而伴随着国际厂商的库存逐渐消化，未来的存储芯片增量恐怕有机会被中国企业分走不少蛋糕。
前不久Semi就在大陆采购量总体增长84%的前提下，将自家2019年在大陆半导体设备采购额预测值从170亿美元下调至120亿美元，来自福建晋华等企业的贡献不小。
3. 7/5nm制程的工艺制造。
5G时代，下游应用的海量物联网、汽车电子、智能工厂等等低时延应用落地，整个产业的智慧化改造都需要大规模算力的AI功能支撑，都对高性能的电子元器件的饥渴也就不足为奇了。
近期中芯国际刚刚发布的 2019 年第二季度财报显示，公司 14nm 已进入客户风险量产，与之竞速的还有在EUV光刻上率先占据工艺优势的中国厂商，就有机会拿下“C位”。
4.新型化合物材料。
毫米波通讯的高功率频段，成为5G手机在商用落地时最大的“心理障碍”。真要实现靠谱的频率隔绝、低损耗等效果，带火的恐怕不只有“5G防辐射服”，还有化合物半导体机器相关工艺。
比如为了在高速传输中实现较小的损耗，LCP(液晶聚合物，LiquidCrystalPolymer)就被作为新的基板和封装材料引入，作为天线来更好地适配智能手机。EMI/RFI屏蔽防护材料和导热材料，未来也将迎来一段持续优化和增长的黄金期，进一步推动半导体材料的革命性变化。而中国目前已有生益科技、信维通信、立讯精密等不少企业切入相关领域，从每一粒分子开始为5G毫米波产品补上研发这一课。
当然，只聊移动智能通讯未免过分枯燥。正如智慧型手机的出现淘汰了曾经的MP4与照相机，也许未来最无聊的5G功能就是下载视频足够快。
不过，看似简单的事物，对产业发展的拉抬作用，可能是不可估量的。当5G真正煽动双翼的时候，它带来的不仅仅是移动通讯自身的改变，更是整个产业结构的调整和重组。中国半导体业者从未如此接近地触摸着技术“王座”。但想要真正上去坐一会儿，恐怕还需要用实力说服市场才行。
