半导体联盟消息， 日前，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米产业基金”）领投、耀途资本跟投。
资料显示，速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，专注于发展下一代无线片上系统，目前正在着力开发最新一代Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。据悉，速通半导体本轮融资资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。
公开资料显示，小米产业基金成立于2017年，募集规模120亿元，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。
此前，小米产业基金已投资了多家半导体相关企业，包括西安智多晶微电子有限公司、珠海市一微半导体有限公司、恒玄科技（上海）股份有限公司、广西芯百特微电子有限公司、安凯（广州）微电子技术有限公司、无锡市好达电子有限公司等。如今领投速通半导体，小米产业基金在芯片领域的投资再下一城。
值得一提的是，今日（2月20日）小米CEO雷军在微博上点名小米产业基金。他表示，小米产业基金支持硬核科技，领投了WiFi6芯片设计公司速通半导体公司，并指出小米产业基金专注智能制造、工业机器人、先进装备和半导体等领域。
