半导体联盟消息，日前，又一家半导体企业进行上市辅导备案，拟申请在科创板上市。

3月11日，中国证监会上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”关于上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）首次公开发行人民币普通股（A 股）的辅导备案情况报告。

根据报告，3月4日，中金公司与上海合晶签署了《辅导协议》，中金公司依据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《上海证监局辅导监管工作规程》等相关证券法律、法规的有关规定和要求，以及《辅导协议》的有关约定，针对上海合晶的具体情况进行辅导工作，并于3月6日进行了辅导备案。

辅导备案资料显示，上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，经营范围为生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易（拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营），道路普通货物运输。该公司核心收入贡献产品为半导体用硅外延片。

据官网介绍，上海合晶前身为硅晶圆制造厂商上海硅材料厂，2004年正式纳入中国台湾上市公司合晶科技股份有限公司（以下简称“合晶科技”），并更名为上海合晶硅材料有限公司，并于2007年成为合晶科技的全资子公司，2017年通过增资扩股成为中外合资企业，2020年改为上海合晶硅材料股份有限公司，目前拥有上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司三家子公司。

上海合晶的控股股东为Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.（以下简称“STIC”），STIC持有上海合晶56.7469%的股权。STIC为一家投资控股型公司，由合晶科技间接持有其85.3775%权益，合晶科技则通过STIC间接持有上海合晶48.45%股权。因合晶科技股权较为分散，不存在实际控制人，故上海合晶不存在实际控制人。此外，河南兴港融创产业发展投资基金（有限合伙）持有上海合晶35.28%股权。

辅导备案情况报告称，上海合晶为全球第六大、中国大陆第一大硅外延一体化生产厂商, 是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完整生产设施及技术的硅外延片国际领先厂商。在8英寸硅外延片领域，上海合晶在中国大陆处于领先地位，现有8英寸硅外延片约当月产能20万片，具备全球领先的硅外延片生产技术。

客户群体方面，上海合晶已为德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、华虹半导体、华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年，其中还为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外延片定制化服务。

对于上海合晶申请科创板上市一事，合晶科技于2019年12月发布公告称，公司董事会决议通过子公司上海合晶申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市。2020年2月26日，合晶科技临时股东大会亦决议通过了上述议案。

合晶科技表示，上海合晶申请科创板上市主要考量长远发展，为快速大陆相关业务市场、吸引及激励优秀专业人才、提高集团全球竞争力。从股权结构角度，合晶科技仍将通过STIC保有对上海合晶的控制地位，且上海合晶本次股票上市计划采取公开发行新股方式进行，并未涉及转让公司既有股份之情形。