SemiUnion报道，目前形势下中国半导体业最需要做的是两件大事：一个是要加强危机感，并落实到行动中；另一个是突出重点，减少同质化的无谓竞争，把部分骨干企业迅速的做强做大。

危机感

危机感始终存在，但是在目前形势下尤其要加强，再加强。因为加强危机感的目的在于要清醒目前条件下产业发展的态势是越加的困难，除了西方竭力的阻挠之外，中国半导体业尚未进入良性循环之中，从企业的研发角度，一是缺乏人才，技术难度大，现金流不足及回报率低；另一个是部分企业尚无法承担高额的研发费用。所以尽管把加强研发提到很高的位置，但是实际上国内只有少数领跑企业，它们如华为那样有远大的目标，加强研发会是出自企业的内生动力。

现阶段中国半导体业的进步离不开加强研发，缺乏足够的研发投入，几乎是不可能成功的。所以迫切需要在认清当前危机态势下要加倍的努力，充分利用有利时机，加快各个项目的突破。

突出重点

突出重点是件很难的事，站在不同角度有不一样的看法。

业界共识，总体上中国半导体业尚处在中低端水平，差距仍很大，及高端芯片受制于人。

2014年以来，大基金解决了产业发展的启动资金，因此许多项目尚在产能扩充或者建设之中，现时尚不能言成功，因为还缺乏在市场竞争中的实力验证，只有最后能立足生存下来才是关键。

从新建芯片生产线角度，在中国的现况下累积时间至少要10年以上，才能初见分晓。观察中国半导体业发展，大体上分为两类，一类是以国家资金为主，投资巨大，如3D NAND、DRAM产品及14纳米以下的代工，它的焦点是首先解决从“0”到“1”，然后能应对最危急时的部分自用；另一类是所谓“特色工艺”，包括第三代半导体，模拟芯片等，它们都采用成熟制程，有6-8英寸的，或者12英寸中的低端工艺，试图从差异化着手，竞争胜出。从逻辑上是符合国情，值得一搏。但是它们的焦点是首先要能实现盈利，立足生存，然后发展壮大。

观察全球各类IC的表现，如美国在逻辑芯片方面更突出，CPU、手机处理器、FPGA、DSP等龙头企业大都在美国；韩国强在存储器；欧洲强在高性能IC，如NXP的汽车芯片、ST的MCU和高性能传感器，以及英飞凌的功率芯片；日本则在OSD（光电器件、传感器和分立器件），以及无源器件方面更加突出。因此中国半导体业在特色工艺的第三代半导体的突破中，面临的对手可能是众多的欧洲与日本厂商。

近期二期大基金可能推出，网上传除了存储器，14纳米及以下等大项目外，可能聚焦于半导体设备与材料。半导体设备与材料是重点，又是难点，因为它的市场总量小，及分散，加上需要基础理论研发辅助等，可能周期会更长。

我们的难处是半导体产业链长，必须全球化协作，而中国半导体业处于一个独特环境下，我们在许多领域中要迅速自主，因此难度很大，需要付出更多的代价与时间。

突出重点发展产业是十分重要，因为资源有限，必须”有所为，有所不为”。

沉着应战

引用美国波士顿咨询集团（BCG）的一项独立研究报告，它给出的未来中国半导体业发展面临的两种可能，比较幸运的是，“现状永存”，也即美国的“达摩克利斯剑”始终悬在我们的上方，时紧时松的打压我们。另一种更为严厉的可能会逐步升级使美国和中国的技术产业脱钩，如果真到那个时刻，经济利益已不是主导，导致双方的损失都不少。

但是该来的一定会来，躲避是不可能的。如果把最困难的时刻都提早想清楚，并有预案，那也没有什么可以再担心与可怕的。

沉着应战体现在两个方面：一个是不惧怕，充满信心。如美方打压华为已近年有余，然而华为没有倒下，充分表明中国半导体业是压不垮的，另一方面要早出成效，尽管科学的事要循序渐进，但是也不该延缓，要转变压力为动力，早出成效。

贸易战中取决于双方的实力比拼，只有提高自身的竞争实力，才能不再受人欺负。

中国半导体业的大部分高端芯片需要进口，受制于人，而大部分中、低端芯片虽能产出，但尚难言有足够的竞争实力，从市场份额中能体现出来。因此从国家政策角度，由于资金有限，人材不足等因素，必须重点突出，集中力量扶持部分骨干企业做强做大，尤其在做强方面要下更大的功夫，这也是当前应急的任务之一。