根据中国国际招标网，中微半导体于1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备，公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。
自2019年10月至今，中微半导体累计中标长江存储刻蚀设备12台，占长江存储介质设备采购量30%的份额，仅次于第一大美供应商Lam Research的 51%。
中微半导体介质刻蚀设备的成功来之不易，在芯片前道生产线的关键设备中也是首次，是个好的开端。它表明向市场化迈进，就是公平竞争，必须要满足客户在芯片生产线中量产的需要。
“0”到“1”的思考
宣扬“0”到“1”的成功，是个突破，本身无可挑剔，至少表示从研发到一个“有型”产品的呈现，是前进了一步。但现在的问题是过分地注重“突破”，甚至把它与最终产品的“成功”几乎划等号。
脱开中国半导体业发展的特殊性是不现实的，我们大多是“新进者”，研发投入及产业链配套等尚存在很大的差距。因此我们的“1”，可能其中的“含金量”尚有不小的差距。
业内半导体设备专家的观点认为，从“0”到“1”，可能仅完成产品工作量的10%，尚有90%的工作需继续投资。而且未来的风险仍很大。它表明半导体设备的研制成功，尚需要经过反复多次的“试错”过程，唯有迅速的设备改型，才能最终成为客户认可的机器。
然而这样的试错机会，之前对于国产半导体设备是难上加难，因为由于研发投入不足，试制的样品离实用化的距离远。通常客户的思维，芯片生产线是依硅片产出优先，而购买进口设备能马上投入使用。所以帮助国内的设备厂开展“试错”成了“额外负担”。如此的恶性循环导致国内半导体设备厂苦不堪言，想做好设备也报效无门。
上海中微半导体的刻蚀机，MOCVD设备的成功绝不是偶然的，而是有它的必然性，其中包括如非国有体制，领军人物，招募应用材料，Lam Research等大厂的优秀人才，业务聚焦，对于知识产权的认真与重视，以及公司有全球化的目标等值得借鉴。它同时表示在现行的中国经济大环境下只要下决心去做事，即便如半导体设备那么复杂与困难，也能够取得成功，显然也不是轻易得来，已花费15年左右的时间。
国产化迎来最好时机
中国半导体业发展倡导全球化运作，然而美方的做法让中国半导体业者开始觉醒，要依靠进口设备与材料来运行芯片生产线，从长远看一定要改变。
在此背景下国产化成为首选，是逼出来的结果。众所周知国产化的到来不是一蹴而成，需要不断的“磨合”，这样的过程不会太短。但是我们没有退路，必须迎接国产化的到来。
迎接国产化高潮到来，现阶段正是最好时机，“千载难逢”，但是要清楚国产化并非迎接它就能自然马上到来。
在国产化的过程中，客户最在意的是产品的长期稳定供应。因此，器件厂家给予客户一定时间段的品质保证，是极其必要的。这个过程并不是一朝一夕可以见效，客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌，它需要器件制造厂家的耐心服务和供应链上下游的鼎力支持。
此外，国产替代与其说是技术的革新，不如说是人才的比拼。如今国内缺少具有丰富实践经验的半导体技术人才，本土制造厂商想要快速突破技术难题、实现大规模生产，最直接的方式是人才引进，主要途径一是外企人员的回流、二是与国外合作。
迎接国产化到来尚需要做好以下工作：
· 仍要全球化
在倡导国产化的同时更要强调全球化，半导体的产业链长，100%国产化是不可能的，也不经济，所以必须强调全球化，充分利用好全球的资源，才是最经济及有效的。在此点上不能狭隘的民族主义。
· 加强研发与招募优秀人才
倡导国产化必须要有对策，其中之一是加强研发投入与招募优秀人才。
加强研发投入有个过程，要如华为等那样从企业内部涌现动力，有紧迫感及危机感，才是可靠的，否则研发投入很难迅速增加。国际上通用的兼并方法，尽管现阶段有些困难，但仍不能放弃，它是一条行之有效的途径，同时招募优秀人才也是好办法，显然改善产业环境十分迫切，唯此引进的人才才能留得住。
· 注重国产化实效
提高国产化率的目的是为了产业发展不受它人制约，能自主可控，因此国产化率数字的高与低有时并不一定能说明什么，要注重实效，所以最终必须由市场来作出选择。由此表明中国半导体业发展必须要走市场化与全球化的道路。
· 变压力为动力
要认清形势，中国半导体业发展连公平竞争的机会也欠缺，因此要作更大努力与付出。面对严峻的态势一不气馁，相反要转变圧力为动力，把事情做得更好。
国产化的“命门”在多个领域中是我们的技术不行及缺乏人才，因此最好分阶段，联合产学研方面的力量，集中优势兵力进行突破。
贸易摩擦的态势，时松时紧，捉摸不定，无法预测，因此把困难想在前面，想得多些，工作做得更加扎实，才是应对的最有效策略之一，任何抱侥幸心理是万万不可取的。
