日前，为切实用好市集成电路产业发展资金（下称“扶持资金”），推动全市集成电路产业发展，根据各级相关政策，无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》（以下简称“《申报指南》”），正式开展2019年无锡市扶持资金项目申报工作。
根据《申报指南》，扶持资金的重点支持包括产业培育类（A类）、金融扶持类（B类）、新设专业类（C类）、人才奖励类（D类）、技术创新类（E类），其中D类和E类项目申报指南分别由无锡市人才办和市科技局另行发布。支持领域包括高端芯片设计、特色工艺制造、先进封装测试、集成电路专用设备和材料、平台及人才队伍建设5大方面——
高端芯片设计：应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端SoC芯片、中央处理器（CPU）、数字信号处理（DSP）芯片、现场可编程门阵列（FPGA）芯片、微控制单元（MCU）芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大功率芯片等；
特色工艺制造：支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（MEMS）工艺，射频工艺、新型功率器件工艺等；支持8英寸以上生产线技术研发；
先进封装测试：芯片级封装，圆片级封装，系统级封装，三维封装，硅打孔、高密度微小型封装，高压大功率器件封装等；
集成电路专用设备和材料：支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩模版等材料研发；支持生产各类光刻机、清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备；支持生产集成电路专用光刻胶、显影剂、靶材、引线框架、封装材料及各类高纯度化学气体、液体等；
平台及人才队伍建设：支持市级以上企业技术研发中心设立；支持本事企事单位从事集成电路各类专业人才培训等。
无锡市是中国集成电路产业重镇，2018年该市集成电路产业规模达1112.46亿元，同比增长24.83%，产业规模仅次于上海位居全国第二，其中设计业位列全国第五、制造业位列全国第三、封测业位列全国第一。
在产业结构上，无锡市工信局副局长左保春上个月曾指出，无锡市集成电路产业设计、制造与封测的比例大概是1：2：4，对比国家通用的比较合理的3：4：3这一标准，无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。
通过扶持资金等相关政策的支持与资助，无锡市有望进一步调整产业结构、完善上下游产业链。
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