11月5日，浙江三美化工股份有限公司（以下简称“三美股份”）董事会秘书林卫在浙江辖区上市公司2019年投资者集体接待日活动上表示，浙江森田新材料有限公司（以下简称“森田新材料”）目前在建2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目，产品可用于集成电路芯片的清洗和腐蚀，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。
据林卫介绍，目前该项目的部分配套工程开始试运行，主体工程进行设备调试，试生产预计在年底左右，项目按原计划进行。
天眼查资料显示，森田新材料由三美化工和日本森田化学工业株式会（以下简称“森田化学”）社各出资1350万美元共同成立，各持股50%。2017年11月14日，森田化学与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。
据了解，微电子蚀刻材料项目总投资8亿元，总占地约8万平方米，分两期建设，全部投产后，预计年销售额20亿元。
其中一期项目建成后形成2万吨/年蚀刻及清洗级氢氟酸，2.2万吨/年BOE（氟化铵）的生产能力，项目用地约5.91万平方米，投资额5000万美元，项目达产后预期新增产值5.9亿元。据金华日报今年4月报道，一期投资4亿元的微电子蚀刻材料项目产品车间主体及设备基础已完成，设备正在安装。
值得注意的是，森田化学社长森田康夫此前曾表示，由于强化出口管理“日本企业（面向韩国的高纯度氟化氢出口）的份额有可能下降”，而森田化学也将在中国工厂启动高纯度氟化氢生产以向韩国供货。
