在上周传闻华为与苹果或合作5G芯片后，任正非对此进行了回应。

4月15日，美国财经媒体CNBC报道称，华为创始人任正非在采访时表示，对于向包括苹果在内的智能手机竞争对手出售5G芯片和其他芯片方面，华为持“开放”态度。

众所周知，华为是全球领先的智能手机厂商，旗下华为海思是知名IC设计公司，主要为母公司华为供应芯片。近年些年来虽然海思在视频编解码、机顶盒、NB-IOT等领域的芯片均有对外销售，但手机芯片一直只供应华为手机，几乎从未曾对外开放销售。

某不愿具名的业内人士认为，此前华为不对外开放手机芯片，一方面是为了建立自己的品牌和产品差异化，一方面从出货量基数看，海思麒麟芯片在成本和价格上无法与高通等厂商竞争。

但如今情况已有所不同，任正非这一回应，或意味着其在手机芯片方面战略方向的重大转变。该人士认为，在这个时间点上，华为这一转变是合理的。

该人士分析称，从出货量及品牌等各方面看，华为手机在全球市场的地位已经稳固，某种程度上看，华为手机芯片有可能已到了向外走的时间点。集邦咨询数据显示，2018年华为手机生产总量达2.05亿支，今年或将超越苹果成为全球第二大手机品牌厂商。

此外，在5G基带芯片方面，目前华为基本上处于领先地位，5G芯片市场也才刚开始，华为5G芯片在成本方面跟高通相比不会有太大差异。

从华为的角度看，目前对外开放5G芯片的态度已明朗，后面关键是看苹果的态度。

目前5G产品研发和商用部署已进入了最后冲刺阶段，今年5G手机的问世将成为市场焦点，全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）报告显示，包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的Android手机品牌阵营有望于2019年推出5G手机产品。

然而，由于5G基带芯片的原因，在智能手机领域一直走在前面的苹果此次略显尴尬。

此前，苹果在iPhone中使用的是高通和英特尔的调制解调器，但由于苹果和高通深陷专利诉讼，两者在5G基带芯片合作方面变得困难，另一合作伙伴英特尔的5G芯片进度却又较高通、华为缓慢，需到今年年底或2020年上市。

据悉，三星也以产能不足为由拒绝向苹果供应5G芯片，如此一来，苹果想要在今年发布第一波5G手机的话，与之手机性能定位相匹配的5G基带芯片除了华为，几乎是没有其他的选择。

上述人士表示，如今主要看苹果是更愿意选择赶着发布第一波5G手机以树立旗帜，还是选择等待自主研发或英特尔的5G芯片。

事实上该人士认为，今年5G手机的出货量不会很多，发不发布第一波5G手机对于苹果的商业营收而言不会造成太大的影响，主要还是品牌形象方面。但从芯片调试周期来看，即便苹果现在与华为敲定合作，可能也赶不上第一波发布了。