随着第一批5G智能手机逐步上市发售，5G调制解调器（MODEM，也被称为基带处理器）芯片成为手机厂商开始关注和采购的重要零部件。据台湾媒体最新消息，全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。

纯芯片设计公司也就是“无厂”芯片公司，他们只进行芯片产品设计和销售，并不开设芯片制造厂，而是将代工委托给了台积电这样的专业代工厂。

据台湾地区媒体报道，台积电负责代工的5G调制解调器，包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片。

据业内人士透露，台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片，并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G调制解调器解决方案将使用台积电的7纳米工艺制造。

消息人士称，台积电还从Unisoc公司获得了5G调制解调器的订单，该公司此前被称为展讯锐迪科公司，隶属于大陆半导体企业紫光集团。Unisco公司计划于2019年年底或2020年初进行批量生产。

据报道，Unisoc原本计划推出一款使用英特尔调制解调器的高端5G智能手机芯片解决方案，但后来推出了自己的5G调制解调器。

Unisoc此前披露，其首个名为IVY510的5G调制解调器将使用台积电的12纳米工艺制造。

众所周知的是，三星电子是全世界第一家销售5G手机的智能手机厂商，该公司最近宣布，其5G通信芯片解决方案已投入批量生产，用于最新的高端移动设备。这些产品中包括三星的首个5G调制解调器解决方案Exynos Modem 5100，该解决方案使用三星的10纳米LPP工艺。

三星电子是全球最大规模的消费电子巨头，旗下拥有内存、闪存等芯片业务，同时拥有大规模的半导体制造厂，因此三星电子能够依靠自家的工厂来生产5G调制解调器。

之前，在苹果和高通公司签署和解协议之后，英特尔公司宣布退出手机调制解调器业务，未来也不再研发5G调制解调器，不过现有的4G调制解调器仍然会继续生产和支持。

调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站，另外一个芯片是应用处理器，相当于智能手机的“CPU”。也有一些厂商将调制解调器和应用处理器整合为一个芯片，即“手机系统芯片”（SOC）。

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