中国上海——2023年12月8日——在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™，分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的专用解决方案集合的最新版本，添加了新的特性和功能，帮助客户加快产品上市。此外，莱迪思还发布了其软件工具以及Glance by Mirametrix®计算机视觉软件的更新版本。

莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi表示：“莱迪思致力于通过快速扩展的硬件和软件产品组合，帮助客户以更高水平的能效和性能加速设计。我们很高兴能够进一步推动莱迪思Avant的客户和开发人员的增长，开启下一个创新时代。”

创新的中端FPGA

Avant-G和Avant-X FPGA系列基于屡获殊荣的莱迪思Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。

Lattice Avant™-G FPGA系列

Avant-G通用FPGA旨在通过提供无缝、灵活的接口桥接和优化的计算来实现系统可扩展性，满足更广泛的客户需求。莱迪思Avant-G器件提供领先的信号处理和AI、灵活的I/O，支持一系列系统接口，同时提供2400 Mbps的专用LPDDR4存储器接口。

Lattice Avant™-X FPGA系列

Avant-X高级互连FPGA旨在实现高带宽和安全性，其功能集可根据客户对信号聚合和高吞吐量的需求量身定制。莱迪思Avant-X器件提供最高1 T/s的总系统带宽、带硬核DMA的PCIe® Gen 4控制器，以及用于加密动态用户数据的安全引擎，提供量子安全加密功能。

莱迪思Avant-G和Avant-X FPGA现已开始提供样片，最新发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™设计软件也已支持两款器件。

更新解决方案集合

莱迪思的解决方案集合旨在为客户提供针对其应用需求量身定制的硬件、软件和IP工具包，从而加快客户的开发和产品上市。

莱迪思今日宣布推出四款解决方案集合的更新，包括用于AI的莱迪思sensAI™、用于嵌入式视觉的莱迪思mVision™、实现安全功能的莱迪思Sentry™以及用于自动化工厂的莱迪思Automate™。这些更新包括升级加速器引擎以提升性能、扩展IP和参考设计、增加新的安全功能以及实现更多行业标准。

增强软件功能

莱迪思致力于提供行业领先、易于使用的软件工具帮助客户提升设计体验和设计环境。今天发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™主要更新包括新增对莱迪思Avant-G和Avant-X FPGA器件的支持、提升了Radiant软件的易用性，优化了脚本编写功能，并扩展了Propel的IP产品组合。

先进的计算机视觉软件Glance by Mirametrix®也进行了更新，增加了新的低功耗Smart Avatar隐私功能和 3D头部姿势，有助于增强其在各类市场网络边缘应用中的适用性。

这些产品将在今天的莱迪思开发者大会的现场直播中发布，重播视频将很快在大会网站上线。莱迪思开发者大会将于2023年12月5日至7日以线上会议方式举行，届时将有一系列精彩的主题演讲、分组会议以及莱迪思和其他行业领导者带来的基于FPGA的技术演示。

有关新产品的更多信息，请阅读最新博客文章并访问以下链接：

  • Lattice Avant-G FPGA
  • Lattice Avant-X FPGA
  • Lattice sensAI解决方案集合
  • Lattice mVision解决方案集合
  • Lattice Sentry解决方案集合
  • Lattice Automate解决方案集合
  • Lattice Propel
  • Lattice Radiant
  • Glance by Mirametrix

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（和设计）及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。本文档中使用的“合作伙伴”一词并不意指莱迪思与任何其他实体之间法律上的合作伙伴关系。