联发科技（MediaTek）一直以来都在技术上不断自主创新。据悉，在今年年底，他们即将推出的天玑9300旗舰芯片将采用全新“全大核”架构，不仅性能上大幅提升，功耗也能降低50%以上。而最近，他们还与爱立信进行了互操作开发测试（IoDT），利用上行链路载波聚合，创下中低频段5G网络440 Mbps的上行速率纪录。这一重要里程碑成果再次彰显了联发科追求突破发展的信念。

随着近几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

据微博某数码大V爆料，此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将采用4个X4的超大核以及4个A720大核，可以说把性能直接拉满了，简直猛到不敢想象，也让众网友们惊呼不可能！

从Arm公布的信息来看，这次基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720也将成为明年主流的大核，提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代。

在这场“全大核”风波中，有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

近些年来手机芯片行业的竞争愈加激烈，而联发科凭借着卓越的实力和不断的技术突破，一直稳坐行业巅峰。不论是全大核天玑9300的惊艳亮相，还是创下的440Mbps的5G上行速率纪录，都证明了其一直坚持突破创新的坚定信念。看样子，今年年底的“旗舰大战”，不仅仅是一场各方的精彩对决，还会是一次”卷王之战“！