SemiW半导体世界2021年9月27日消息，安徽安芯电子科技股份有限公司（以下简称“安芯电子”）科创板上市申请获受理。
资料显示，安芯电子成立于2012年10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片、稳压二极管（Zener）芯片、标准整流二极管（STD）芯片等6大系列全规格品种；功率器件产品主要包括功率二极管、整流桥、大功率器件等多规格产品。膜状扩散源产品涵盖膜状磷扩散源、膜状硼扩散源、中性隔离膜等多个系列产品。
其中，功率半导体芯片是该公司的核心业务，致力于功率半导体芯片中FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造。据招股书介绍，目前，安芯电子拥有3条4英寸高品质芯片生产线，可达到年产470万片FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的专业产能规模；在建1条5英寸自动化先进生产线，设计产能为360万片/年。
招股书指出，安芯电子主营业务总体涉及功率半导体产业链中的芯片设计、晶圆制造、封装测试、部分关键原材料研发制造等核心环节，单纯就产业链结构而言，公司经营属于IDM模式，其中：公司所有芯片产品全部由自身完成芯片设计和晶圆制造；在芯片销售环节，公司产出的芯片中仅有约10%用于自身封装测试业务，其余约90% 直接销售给外部一线专业封装测试制造公司。因此，公司虽然在产业链结构方面呈现IDM经营模式，但公司的核心业务为功率半导体芯片的设计制造和销售。
根据招股书，安芯电子2018年-2021年1-3月的营业收入分别为1.46亿元、1.78亿元、2.57亿元、8665.12万元；归母净利润分别为1774.55万元、350.54万元、4539.52万元、2162.12万元；研发投入占营业收入的比例分别为7.43%、7.81%、6.58%、6.54%。
图片来源：安芯电子招股书
这次安芯电子拟首次公开发行股票不超过1013.90万股，募集资金3.95亿元，所募集资金扣除发行费用后将投资于高端功率半导体芯片研发制造项目、研发中心提升建设项目、补充流动资金。
图片来源：安芯电子招股书
其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。项目建成达产后可提升芯片产能，进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。
发展规划方面，招股书显示，安芯电子坚持以芯片业务为核心，以封装测试和半导体关键材料为两翼的业务布局，持续不断发展现有芯片业务，并紧盯技术发展趋势和市场动向，拓宽产品种类，打造分立器件芯片高端品牌；同时，持续优化封装测试业务和膜状扩散源业务，强化市场拓展和技术研发，提升业务规模和盈利水平。
“公司将专心致力于半导体科技事业的进步与发展，努力发展成为行业领先的半导体芯片及元器件制造商。”安芯电子在招股书中表示。
