半导体设备是半导体景气的先行指标。所谓兵马未动，粮秣先行，半导体景气循环初期常伴随着设备投资的增温。全球半导体历经一年多的调整，慢慢回温，尤其从半导体设备厂看到了曙光。

全球最大的半导体设备厂商美国应材，于美国时间2019/11/14举办线上法说会，释出非常正面的讯息，不论是第四季（截至10月）之成长率，毛利率，EPS，皆高于市场预期。眺望2020，应材预测第一季度（截至1月）的营收为41亿美元，高于市场预期的36.8亿美元。预计毛利率为44.6％，EPS介于0.87～0.95美元，远高于市场预期的0.75美元。

若细看其法说内容，可看到半导体复苏的亮点。由于5G需求加速，晶圆代工／逻辑客户大量投资，因此对于半导体设备拉货积极。应材上调了对2019年晶圆厂设备的预估，认为2019年的支出水平可与2017年相似，以目前能见度来看，公司对2020年持乐观态度，预计晶圆代工/逻辑领域将持续增长。

半导体大宗商品NAND FLASH，出现投资复苏迹象。2020半导体设备，晶圆代工／逻辑是第一棒，而NAND将是第二棒，应材甚至认为2020年记忆体的复苏将由NAND领导。至于另一个大宗记忆体商品，DRAM，相关客户技术正转向更先进的金属闸极电晶体，因此DRAM将会接续第三棒。这样一棒接一棒，棒棒是强棒的半导体复苏态势，已经是多年仅见。

而中国台湾与韩国权值股王台积电、三星，也分别在近期法说释出类似讯息。第四季台积电、三星晶圆代工资本支出创下新高，并带动半导体设备厂走出新一波成长循环。2020年台积电5nm将进入量产，预期2020年资本支出将维持在140～150亿美元高档，而三星晶圆代工7nm陆续导入量产，三星电子于2019年4月中宣布，将在2030年以前投资133兆韩元（1,160亿美元），拓展非记忆芯片和晶圆代工事业（平均每年116亿美元）。大规模的半导体投资都象征了半导体市场将进入美丽新世界。

台积电近期财报上修今年之资本支出，由年初预估的100～110亿美元提高至140亿～150亿美元，增幅多达40％，并表示2020年资本支出将维持2019年水准。台积电对于积极的资本表示，主要乃预见5G手机和基地台高端芯片的需求高于预期。

观察2019年年中以来，全球主要市场的5G智慧型手机替换和基地台之布建发展加速。预估5G渗透率将比4G增长速度更快，2020年5G手机渗透率将达到15％，而此前的渗透率预期仅为个位数。

本次半导体设备的复苏，主要来自5G需求拉动，而晶片微小化需导入新制程及新封装技术，进而提升对设备之需求，也加速台积电、英特尔、三星启动军备竞赛。由台股的选股的角度而言，建议可聚焦台积电提高资本支出之受惠个股。由于台积电5nm及7nm加强版皆导入EUV制程，EUV在先进制程中扮演重要角色，最大受惠者ASML Holding于第三季法说会中表示，第三季完成7台EUV系统出货，也接到23台EUV系统订单，此为单季最高订单纪录，为ASML代工EUV雷射稳压模组的帆宣将直接受惠拿下大单。