半导体联盟消息，2020年6月19日，上海市金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式在金山举行。仪式上，上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目，上海金山科技创业投资有限公司与北京广大汇通工程技术研究院就汇通科创投资专项基金分别签订了合作协议。此次仪式的举行，标志华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。
资料显示，北京华通芯电科技有限公司成立于2016年，属中国科技金融产业联盟成员。据金山融媒消息指出，华通芯电第三代化合物半导体项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山工业区购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。
其中第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。
而汇通科创基金主要投资半导体、人工智能、物联网等相关产业，首个返投项目——华通芯电落地，通过小投入实现大投资，并储备、带动、集聚一批产业链企业在金山成团成链集聚，据悉，该基金已超过原计划募集金额，目前已储备20个总规模约80亿元的集成电路产业链上下游项目。
