11月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片项目”）在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启！
对于中国半导体产业来说，这是一个重大利好！国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应基本被国外企业所掌控，市场高度垄断，中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。
2017年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。
项目总投资达10亿美元，属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。该项目建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。
今年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。中欣晶圆的12英寸硅片也将下线，量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。
中欣晶圆大硅片项目的投产也是杭州钱塘新区大力实施“新制造业计划”以来的一大重要产业成果，更意味着新区向着国内领先的万亩千亿集成电路平台又迈进了坚实的一步。
半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，也是关乎国家命脉、体现国际竞争力的核心关键。
新区作为杭州对外开放主窗口和工业经济主平台，正奋力扛起全市半导体产业发展主阵地的使命担当，全力助推数字经济和制造业高质量发展。
新的钱塘新区产业规划，首次明确了新区将重点发展的五大主导产业集群：生物医药产业集群、航空航天产业集群、半导体产业集群、汽车产业集群和新材料产业集群，它们将构成杭州乃至全省大项目、大产业的重要支撑。这其中，半导体产业集群是重中之重。
目前，新区已与清华大学合作共建柔性电子全球研究中心，集聚了士兰集成、士兰明芯、立昂微电子、安费诺飞凤、富士康、怡得乐等一批集成电路设计和制造领域的龙头企业。
而随着投资10亿美元的中欣晶圆项目竣工投产，新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链，集聚集群优势逐步显现，助力我国半导体产业发展。
依托上述产业基础，新区力争到2025年，基本形成完整生态链，形成千亿级产值规模；到2035年，成为国家级半导体产业示范园区。
