投资近7亿，露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工
据绍兴发布指出，本次开工的项目共17个，总投资达201.5亿元！其中，9个产业项目，8个基础设施项目，涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等众多领域，其中浙江露
项目 搜索结果
康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产
据盐城高新区报道，康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍，项目整体推进顺利，今年年底试产，明年3月可实现大规模量产，预计全部建成后年可实现销售40亿元。康佳集团存储
宿州伊维特拟建半导体气体项目，总投资4.06亿元！
2020年7月28日，安徽宿州经济技术开发区官网发布了伊维特新材料有限公司半导体气体、材料研发及国产化二期扩建项目环境影响评价第一次公示。公告显示，该项目总投资约4.06亿元，拟
凯美特气：稀有气体项目有望实现电子特种稀有气体“中国造”
2020年7月30日，湖南凯美特气体股份有限公司（以下简称 凯美特气 ）发布公告称，公司控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司（以下简称 凯美特电子特种气体公司 ）已取得《
安徽富乐德二期项目开工奠基
2020年7月28日，安徽富乐德科技发展股份有限公司二期项目奠基仪式在铜陵市义安区金桥经济开发区举行。Source：上海申和热磁电子有限公司安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于201
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑
西数旗下全资子公司 晟碟半导体三期厂房扩建项目开工
2020年7月28日上午，晟碟半导体（上海）有限公司举行了其上海工厂三期厂房扩建项目的开工仪式。作为西部数据公司除深圳工厂之外在华的另一大型工厂，此次晟碟半导体三期厂房扩建
总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户杭州萧山
2020年7月24日，总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在杭州萧山经济技术开发区管委会隆重举行。该项目的落户，将助力开发区半导体产业的新发展，对于萧山区 建设杭州产业
亚电科技半导体设备项目落户无锡，计划在科创板上市
2020年7月27日，江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约，意味着该项目正式落户无锡高新区。据无锡日报指出，项目一期计划总投资15亿元，注册资本5000万元。公司2020年预计销售额
总投资超200亿元，梧升半导体IDM项目启动
2020年7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5日签署投资协议，由香港中国半导体股
总投资10亿! 这个半导体项目签约安徽六安
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总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工
这几天，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合，点燃新旧动能转换的 助推器 ，开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。新开工
43亿元，兆易创新DRAM芯片项目已完成资金募集
这几天，兆易创新在投资者互动平台上表示，公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集，现项目研发工作正在进行中。2019年9月，兆易创新发布非公开发行股票预案，拟
洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目
2020年7月23日，洁美科技发布公告，公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司 年产360万卷封装胶带扩产项目 投资及变更项目投资规模的议案》，同意公司将原 年产360万卷封装胶带扩
总投资30亿元，这个半导体项目进入生产发货阶段
据无锡日报报道，连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售15亿元。连城凯克斯项
淄博高新区MEMS产业基地二期项目：打造全球领先示范基地
优质的项目是高质量发展的生命线。淄博高新区牢固树立 项目为纲 的鲜明导向。建立了专班推进和要素保障机制，通过打好拆迁清表、项目包靠、服务企业的 组合拳 ，在全区上下营造
年生产78万片半导体芯片 英诺赛科氮化镓项目预计明年Q2量产
这几天，据江苏卫视报道，英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目，该项目正在快马的加鞭推进当中，目前厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半
总投资超50亿元，赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产
据浙江在线报道，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司嘉兴IGBT功率器件项目负责人介绍，按进度，项目要求9月厂房主体结顶，12月投产。据悉，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产
2020年7月20日，青岛市召开 六稳 、 六保 十区(市)长系列新闻发布会 ，西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示，芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。据悉，芯恩（青岛）集
总投资160亿元，长沙三安第三代半导体项目开工
当前，第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成熟商用材料，在新能源汽车、5G、智能电网、高速轨道交通、