不久前，据江苏卫视报道，英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目，该项目正在快马的加鞭推进当中，目前厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半导体芯片78万片。
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报道指出，目前，英诺赛科已经和下游的几家封装企业建立合作关系，并与上海、江苏、浙江上游端的IC设计公司等密切合作。接下来，将借助长三角的半导体产业基础，与区域内更多企业开放合作，形成跨区域的产业链集群。
资料显示，英诺赛科（苏州）半导体有限公司是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。
据悉，英诺赛科氮化镓项目主要建设从器件设计、驱动IC设计开发、材料制造、器件制备、后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。
2019年8月29日，英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶。据吴江工信当时发布消息指出，英诺赛科芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。项目预计2020年可实现规模化量产。届时，将建成世界上第三代半导体大规模生产中心，可创造高科技工作岗位超2000个。
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