台积电12纳米制程打造 联发科中端处理器Helio G80问世
继高端 G90、入门 G70 游戏手机处理器平台之后,IC 设计大厂联发科再次推出满足中端游戏手机市场的 G80 处理器平台。这一计划不但使得联发科在游戏手机处理器市场的产品线含括高端、
继高端 G90、入门 G70 游戏手机处理器平台之后,IC 设计大厂联发科再次推出满足中端游戏手机市场的 G80 处理器平台。这一计划不但使得联发科在游戏手机处理器市场的产品线含括高端、
据《中时电子报》等台媒1月30日报道,半导体代工大厂台积电表示,目前营运与客户订单正常,未受新型冠状病毒引发的肺炎疫情影响。台积电表示,从本月上旬得知武汉出现感染病毒
据《中时电子报》等台媒1月30日报道,半导体代工大厂台积电表示,目前营运与客户订单正常,未受新型冠状病毒引发的肺炎疫情影响。台积电表示,从本月上旬得知武汉出现感染病毒
台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成,机台正陆续进驻测试,预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型晶圆厂,为生产5纳米以下制程
在美国消费性电子展(CES)上,处理器龙头英特尔(Intel)展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1,宣示将抢进独立显卡的市场。不过,在DG-1还没正式在市场上贩售之际,市场上就传出更新
就在晶圆代工龙头台积电最快将在2020年第1季开始量产全球最新的5纳米制程之后,市场就预估,首批客户苹果的A14处理器将会吃下台积电大多数的5纳米产能。而现在有外媒报导,在台积
在16日举行的法说会上,晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预估,2019年半导体业衰退3%,晶圆代工业则持平,而2020年将是半导体强劲成长的一年。预计2020年不含存储器的全球半导体业产值
2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元,同比增长9.5%、环比增长8.3%;税后纯益约新台币1160.4亿元,同比增长16.1%、环比增长14.8%;每股盈余为新台币4.4
在抢先推出7纳米及内含EUV技术的7纳米加强版制程之后,晶圆代工龙头台积电2020年又要再抢先量产新一代的5纳米制程了。根据外媒的预估,台积电5纳米制程在2020年上半年的产能将达到
作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星已经挑起3nm的战局。据悉,三星已经完成了首个3nm制程的开发,计划2022年规模生产3nm芯片,此前台积电也计划2022年量产3nm。如无意
台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成以上,为下季导入量产,通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。台积电向来不评论单一客户与订单动态。台积电先前曾公开强调
目前台积电各制程产能已纷纷满载,在此状况下,先进制程仍继续维持良好前景,未来竞争力强劲,外资续看好台积电,目标价已提高到新台币350元。
台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼,担任台积电(南京)董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说,南京厂打破台积电多项纪录,是建厂最快、上线最快最美的
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上。另外,还通过将在日本设
IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布,采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积电低功耗
晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况,营收金额为1,060.4亿元(新台币,下同),较9月份的1,021.7亿元成长3.8%,也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%,创单月次高纪录。累计
根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导,苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel),也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器,而此计划也有望在2020年成真。而一但这样的计划成真,
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,市场人士指出,随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下,三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。报导
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下,晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布,将把2019年的资本支出预算,由原本的100亿美元到110亿美元,大幅提高到140亿美元到150亿美元之间,显示
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。至于