兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投
项目 搜索结果
中晶股份闯关A股IPO 募资6亿元投建单晶硅片等项目
中晶股份主要产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。据了解，中晶股份曾于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌。
总投资50亿元 山东又一功率半导体项目开工
总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。
鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市
鼎汇微电子拟引入国有大型投资公司资本，以增资扩股的方式引入战略股东湖北高投集团。湖北高投集团以鼎汇微电子投资前估值7.5亿元的价格向其增资3000万元。
填补国内高端高纯度ITO靶材市场空白 LG集团项目落户中山
氧化铟锡（ITO）靶材项目正式落户中山板芙镇，该项目的落户，将填补我国高端高纯度ITO靶材的市场空白，终结下游显示及半导体等产业的进口依赖，虹吸一批显示产业项目集聚中山。
粤港澳大湾区：第二批重大项目集中开工，OPPO长安研发中心项目投资规模22亿
第二批重大项目共计30个，总投资达391亿元，OPPO长安研发中心项目，主要从事手机及周边产品的研发设计与生产。
康佳半导体领衔 20多个集成电路项目落户合肥
99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约，总投资636亿元，其中集成电路项目超20个。在如泰瑞达是全球半导体测试设备的龙头企业，联钧光电为全球领先的半导体电源管理器
中芯绍兴项目主体结顶！明年3月量产主要产品
中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，占地207.6亩，总建筑面积14.6万平方米，将建设一条8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条封装测试生产线。
总投资10亿元的第三代半导体项目落户南京浦口经开区
南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目，对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发，产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨
总投资约300亿 中电常德芯片产业园项目拟建先进晶圆产线
湖南常德鼎城区人民政府网信息显示，中国电子信息产业集团将联合湖南南方海绵城市发展有限公司等共同投资建设中电常德芯片产业园项目，拟建设先进的晶圆生产线。
山东发力集成电路：12英寸12nm逻辑集成电路制造线等一大批项目筹建中
山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单，项目共计500个，其中十多个集成电路/半导体产业相关项目，这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等。
总投资超3亿 北大集成电路产教融合创新平台入选服务国家集成电路领域的重中之重项目
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。
华虹无锡项目新进展，12英寸集成电路生产线力争9月竣工
随着首批光刻机的搬入，华虹七厂顺利进入工艺设备安装调试阶段，翻开华虹无锡项目发展的新篇章。这是无锡市 十三五 重大产业项目之一。
总投资200亿元！名芯半导体项目落户赣州
赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称 电研院 ）签订三方合作框架协议，名芯半导体项目落户赣州经开区。
投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产
聚力成半导体一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。
华证科技大陆上市总部项目落户合肥高新区
合肥高新区与蔚华集团旗下芯片验证厂商「华证科技」今（6/5）宣布双方签署合作协议，华证科技将在合肥高新区成立大陆总部，服务全国集成电路上下游产业链，矢志成为「中国芯片
北京君正：高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收
近日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称 北京君正 ）发布了关于获得政府补助的公告。公告称，北京君正于2018年1月申报的 面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产
西安高新区海创园半导体材料项目开工
三秦都市报报道，6月2日，西安高新区海创园半导体材料项目在高新区长安通讯产业园正式开工。今年5月11日，西安市65个重大项目集中签约，海创园半导体材料项目位列其中。据悉，该