台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电2纳米预计在2023~2024年量产的
台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电2纳米预计在2023~2024年量产的
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后,晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布,将购置纽约州马尔他镇土地,在Fab 8旁扩厂,放眼未来成长需求,也显见美国政府积
5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加,带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅(SiC)、氮化镓 (GaN)相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开
在 少帅 李在镕的带领下,三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国
处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD
2020年6月30日,Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事,立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士,拥有各种业务和技术经验,将有助于推动Kioxia的可持续增长。Kioxia代表董事
6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。在本周早些时候的报道
为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星,全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克 史宾林特(Michael R.Splinter)当社
谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局,吴田玉表示,晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间,仍有一段时间差,封测厂是否在美扩大布局,需考虑成本、客户需求,以及实
苹果在线全球开发者大会(WWDC 2020)22 日登场,执行长库克(Tim Cook)宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息,「Apple Silicon」将由台积电独
台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的 骁龙875 系列手机芯片,以及内部命名为 X60 的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超威之后,快速衔接海
据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转!据了解,苹果除了维持iPhone
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程,进一步驱动汽车转
由于美国的华为禁令,目前台积电已经无法再接海思的订单,市场预期台积电后续营运会受到冲击,不过目前消息指出,包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本
据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯
这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器,型号将定为AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其将采用ARM最新核心架构来设计,预计采主流的8核心架构。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash(闪存)位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。延续去年
继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示,台积电日前拍板通过兴建竹南先进
晶圆代工龙头台积电 28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应