总金额40亿元，京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州 本文《总金额40亿元，京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，703字涉及芯片,半导体芯片,芯片测试相关信息。 芯片测试 半导体芯片 2021-09-18
