碳化硅
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展
PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验，未来将持续致力于加强本土化供应链建设。
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线
该碳化硅模块，采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比IGBT模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。
Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》这篇文中，重点介绍芯片IC设计575字涉及芯片,功率半导体,碳化硅相关信息。
两家半导体半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作
该篇以《两家半导体半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作》为题，重点介绍芯片材料/设备行业相关信息，687字涉及芯片,半导体材料,碳化硅相关信息。