布局半导体大硅片业务，民德电子拟9000万元参股晶睿电子
这几天，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称 民德电子 ）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称 晶睿电子 ）增资9000万元，并签署相关投资协议。增资完成后
硅片项目
银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产
据宁夏日报报道，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲表示，随着公司二期项目
因疫情影响项目延期 外籍“大咖”包机前往鑫晶半导体大硅片项目
6月29日下午，一架从首尔起飞，搭载着14名外籍专家的包机降落徐州观音国际机场。这些来自德国、韩国和日本的半导体领域 大咖 ，将服务于徐州经开区的鑫晶半导体大硅片项目。新冠
实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全
促进300mm大硅片项目二期发展 沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权
5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称 上海新阳 ）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下